[发明专利]PCB电路板的钻孔制备工艺系统及工艺方法在审
| 申请号： | 202011297727.2 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112518875A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 宋志龙 | 申请（专利权）人： | 宋志龙 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/01;B26D7/06;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路板的钻孔制备工艺系统，包括底座，底座上设置有底座轴承孔，底座轴承孔内通过轴承转动设置有竖向回转柱，竖向回转柱的上端同轴心固定有刹车圆盘；底座上固定安装有刹车器，刹车器的刹车钳与刹车圆盘的轮廓边缘对应，刹车钳能钳住刹车圆盘的轮廓边缘，使刹车圆盘无法回转；本发明的结构简单，该装置能实现对圆环状PCB毛坯板精确打孔，在本装置的传动分析中，本实施例的钻头的轴线能重合到任意一个钻头穿过孔的轴线，从而使钻头能寻找到PCB放置槽内放置的环状PCB板上的任意一个孔位。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电路板 钻孔 制备 工艺 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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