[发明专利]破洞修复方法、终端设备及计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202011298053.8 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112419178A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李成;陈佩霞;王玉朋 | 申请（专利权）人： | 芯勍（上海）智能化科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T5/00 | 分类号： | G06T5/00;G06T19/20 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种破洞修复方法、终端设备及计算机可读存储介质，该方法包括：获取组成原始模型的所有子模型对象的边，所述子模型对象包括三角面；在所述所有子模型对象的边中，查找存在单个邻接三角面的破洞边；根据所述破洞边构建模型破洞，并对所述模型破洞进行修复，得到所述原始模型所对应的新建模型。通过实施本申请，能解决现有破洞修复方法中存在的破洞修复比较复杂，且无法适用于非流面的3D模型等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 破洞 修复 方法 终端设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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