[发明专利]二维材料异质结结构及其制备方法和应用、光电器件有效
申请号: | 202011298767.9 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN112420861B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 方铉;牛守柱;杜鹏;刘晓磊;房丹;王登魁;魏志鹏;王晓华;王菲 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | H01L31/0336 | 分类号: | H01L31/0336;H01L31/109;H01L21/02 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 陈露 |
地址: | 130000 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明提供了一种二维材料异质结结构及其制备方法和应用、光电器件,涉及半导体技术领域,二维材料异质结结构包括:生长于衬底的单原子层或多原子层X‑Y烯异质结薄膜,每层所述X‑Y烯异质结薄膜中X和Y相拼接形成共价键异质结结构;其中,X和Y独立地选自VA族元素且不相同。本发明的二维材料异质结结构在二维材料内部形成稳定的共价键异质结结构,解决了传统二维材料无法形成真正单原子层的二维异质结,并且所形成的异质结是由范德瓦尔斯力所维系的,材料的稳定性不佳的问题。同时,层内异质结的构成也使得器件制备更加灵活,可以构建层内‑层间异质结复合结构,使得器件性质控制更加多样化。 | ||
搜索关键词: | 二维 材料 异质结 结构 及其 制备 方法 应用 光电 器件 | ||
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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