[发明专利]二维材料异质结结构及其制备方法和应用、光电器件有效

专利信息
申请号: 202011298767.9 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112420861B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 方铉;牛守柱;杜鹏;刘晓磊;房丹;王登魁;魏志鹏;王晓华;王菲 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: H01L31/0336 分类号: H01L31/0336;H01L31/109;H01L21/02
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 陈露
地址: 130000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供了一种二维材料异质结结构及其制备方法和应用、光电器件,涉及半导体技术领域,二维材料异质结结构包括:生长于衬底的单原子层或多原子层X‑Y烯异质结薄膜,每层所述X‑Y烯异质结薄膜中X和Y相拼接形成共价键异质结结构;其中,X和Y独立地选自VA族元素且不相同。本发明的二维材料异质结结构在二维材料内部形成稳定的共价键异质结结构,解决了传统二维材料无法形成真正单原子层的二维异质结,并且所形成的异质结是由范德瓦尔斯力所维系的,材料的稳定性不佳的问题。同时,层内异质结的构成也使得器件制备更加灵活,可以构建层内‑层间异质结复合结构,使得器件性质控制更加多样化。
搜索关键词: 二维 材料 异质结 结构 及其 制备 方法 应用 光电 器件
【主权项】:
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