[发明专利]一种半导体耐高温压力温度传感器芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202011300692.3 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112499578A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 汪民;许玉方;李朗 | 申请（专利权）人： | 广州德芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京中普鸿儒知识产权代理有限公司 11822 | 代理人： | 林桐苒 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种半导体耐高温压力温度传感器芯片，其采用了半导体工艺制作的Pt热敏电阻作为补偿电阻，实现宽范围内的温度补偿，实现在更加高温度要求的场合的使用，同时，制备方法可解决Pt薄膜与Si0 |
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| 搜索关键词： | 一种 半导体 耐高温 压力 温度传感器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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