[发明专利]芯片散热结构有效
| 申请号： | 202011302000.9 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112420636B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 张仁亮;戴升龙;张红兵 | 申请（专利权）人： | 四川长虹空调有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 成杰 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片散热技术领域，尤其是一种芯片散热结构。本发明包括基体和芯片，基体包括上基体和下基体，上基体和下基体通过第一螺钉相连接，在上基体和下基体之间设置有绝缘导热垫片,下基体上设有散热翅片，芯片通过第二螺钉固定在上基体的上表面上，芯片和上基体上表面之间填充有导热层，第一螺钉和第二螺钉分别配设有绝缘套；芯片与导热层的接触面积设定为A1,上基体与绝缘导热垫片的接触面积设定为A2,导热层的导热系数设定为K1，绝缘导热垫片的导热系数设定为K2,A2：A1的值大于1，小于2K1/K2。本发明有利于合理提高散热器的综合散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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