[发明专利]一种可根据芯片内温度进行降热速率转换的装置在审

专利信息
申请号: 202011303155.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112201638A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 王柯辙 申请(专利权)人: 仙居潘佳电子科技有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 317300 浙江省台州市仙居*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开的一种可根据芯片内温度进行降热速率转换的装置,包括主机体,所述主机体内开设有水冷腔,所述水冷腔内设有能够对芯片进行散热和散热速率转换的水冷转换机构,所述水冷转换机构包括固设在所述水冷腔顶壁的固定器,所述固定器左右侧固设有水冷管,所述水冷管内装有用于冷却所述芯片的水,所述芯片后端面与所述水冷腔后壁固定连接,通过水冷转换机构,能够根据芯片内的温度进行自动调整冷却速率,从而能够让芯片的温度保持在一个很合适的范围内,避免过冷或过热对芯片造成一定的损坏,而且在制冷的功能上选择两种方式进行降温,避免出现一种功能失效,从而使得降温失去效果,直接造成芯片损坏。
搜索关键词: 一种 根据 芯片 温度 进行 速率 转换 装置
【主权项】:
暂无信息
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