[发明专利]一种可根据芯片内温度进行降热速率转换的装置在审
申请号: | 202011303155.4 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112201638A | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 王柯辙 | 申请(专利权)人: | 仙居潘佳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L23/467 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 317300 浙江省台州市仙居*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开的一种可根据芯片内温度进行降热速率转换的装置,包括主机体,所述主机体内开设有水冷腔,所述水冷腔内设有能够对芯片进行散热和散热速率转换的水冷转换机构,所述水冷转换机构包括固设在所述水冷腔顶壁的固定器,所述固定器左右侧固设有水冷管,所述水冷管内装有用于冷却所述芯片的水,所述芯片后端面与所述水冷腔后壁固定连接,通过水冷转换机构,能够根据芯片内的温度进行自动调整冷却速率,从而能够让芯片的温度保持在一个很合适的范围内,避免过冷或过热对芯片造成一定的损坏,而且在制冷的功能上选择两种方式进行降温,避免出现一种功能失效,从而使得降温失去效果,直接造成芯片损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 根据 芯片 温度 进行 速率 转换 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于仙居潘佳电子科技有限公司,未经仙居潘佳电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011303155.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种介入医用微导丝
- 下一篇:一种便于穿戴的VR头盔