[发明专利]一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构在审
| 申请号： | 202011304644.1 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112135438A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 魏启丹;郄红中 | 申请（专利权）人： | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘晓月 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构，包括：支撑块、印刷机夹爪和钢网。通过上述方式，本发明一种针对大尺寸电路板锡膏印刷的钢网结构，很好避免轨道边夹爪厚度影响钢网和PCB表面的贴合，消除PCBA表面和钢网之间间隙，防止印刷锡膏后脱模受阻，提高印刷质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 尺寸 电路板 印刷 结构 | ||
【主权项】：
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