[发明专利]去除FPC氧化层的电路结构和方法在审
| 申请号： | 202011306719.X | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112770524A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 梁献光;谢勇;张宝华;王凯弘 | 申请（专利权）人： | 苏州广林达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 | 代理人： | 陈勐哲 |
| 地址： | 215123 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种去除FPC氧化层的电路结构和方法，涉及线路板技术领域，包括CELL层、FPC层、FPC连接器和控制电路，两个FPC金手指与一个CELL金手指相压接，两个FPC金手指另一端分别作为控制信号和产品信号的输入端，通过控制电路的切换，使产品信号在两个FPC金手指与一个CELL金手指能够形成一个大电流回路，从而实现清除氧化层的目的。本发明通过新的FPC结构设计，搭配电信号形成大电流，可以消除氧化层，降低金手指导通阻抗，减小电信号传输损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 fpc 氧化 电路 结构 方法 | ||
【主权项】：
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