[发明专利]一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备在审
| 申请号： | 202011308102.1 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112331594A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 徐玉兰 | 申请（专利权）人： | 广州赢帝工业设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631 | 代理人： | 齐军彩 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其结构包括底座、液压箱、收取箱、封装器、控制板，底座顶面与液压箱底面焊接连接，底座顶面与收取箱底面焊接连接，收取箱右侧与液压箱左侧固定连接，本发明将方形晶圆固定在封装台上并通过液压板和下落封装结构对晶圆的上下表面进行封装，在通过下落封装结构对晶圆下表面进行封装时，在最后的步骤会通过输出底板来降低晶圆下落的速度，使其不会下落过快，同时在输出的过程中，对晶圆的外壁进行较为密集且柔和的摩擦，若其外壁表面有刮花处，则可以有效地将刮花抹除，使其重新恢复光滑状态，避免由于封装过程中导致的外壁刮花而增加后续加工的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆加 工用 单晶硅 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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