[发明专利]一种多层线路板内埋式空腔制作方法在审
| 申请号： | 202011308793.5 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112601342A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 杨志勇;郑银非;张云峰 | 申请（专利权）人： | 惠州市三强线路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 蔡义文 |
| 地址： | 516000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层线路板内埋式空腔制作方法，包括S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置；选用预先测试好的低流胶半固化片，在开设空腔时，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸，在高温压合过程中，由于采用测试好的低流胶半固化片，而不会流入双面电路板空腔内，避免了双面电路板空腔内产品流胶，保证了散热的正常进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 内埋式 空腔 制作方法 | ||
【主权项】：
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