[发明专利]玻璃衬底芯片生产方法有效
| 申请号： | 202011309304.8 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112466784B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 黄欣;李建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市山本光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道上村社区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种玻璃衬底芯片生产方法。所述玻璃衬底芯片生产方法包括如下步骤：将异方性导电胶膜贴附在导电玻璃、将IC芯片转移至具有呈阵列分布的固定槽的IC芯片治具、将所述IC芯片治具中的所述IC芯片转移到所述导电玻璃上以及将所述异方性导电胶膜进行热压。通过将异方性导电胶膜贴附在导电玻璃、将IC芯片转移至具有呈阵列分布的固定槽的IC芯片治具、将所述IC芯片治具中的所述IC芯片转移到所述导电玻璃上和将所述异方性导电胶膜进行热压等步骤，使得玻璃衬底芯片生产方法。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 衬底 芯片 生产 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
