[发明专利]具有散热模组的电路总成、散热模组及组装定位单元在审
| 申请号： | 202011309585.7 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN114269108A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 洪银树;曹珉恺 | 申请（专利权）人： | 昆山广兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 薛平;周晓飞 |
| 地址： | 215301 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明关于具有散热模组的电路总成、散热模组及组装定位单元。该散热模组包括：一底座、一散热鳍片组及多个组装定位单元。该底座具有多个设置孔。该散热鳍片组设置于该底座。该多个组装定位单元设置于该底座，各该组装定位单元包括：一驱动部、一杆体、一弹性元件、一第一限制部及一第二限制部。该杆体连接该驱动部，该杆体具有一轴向。该弹性元件设置于该杆体外。该第一限制部设置于该杆体，于弹性元件未压缩前，对应设置于该设置孔内。该第二限制部设置于该杆体，且朝一径向延伸。本发明的散热模组可利用自动化组装设备，对该组装定位单元进行自动化组装，及便于后续组装作业，以达到正确位置安装、快速安装、快速到位及节省安装时间等功效。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 模组 电路 总成 组装 定位 单元 | ||
【主权项】：
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