[发明专利]一种射频模块三维堆叠结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202011309710.4 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112420679B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 卢茜;张剑;曾策;王文博;朱晨俊;董乐;文泽海 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/66 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频模块三维堆叠结构及其制作方法，包括玻璃帽层、玻璃载体层、玻璃转接框层、硅基载体层、陶瓷封装层与射频芯片；玻璃载体层、玻璃转接框层、硅基载体层均设有通孔与互连线；玻璃帽层、玻璃载体层、玻璃转接框层、硅基载体层、陶瓷封装层自上而下依次堆叠互连；射频芯片位于硅基载体层的上表面和玻璃载体层的上表面，通过引线结构与载体层上的电路焊盘连接等；本发明通过多种材料高密度基板的组合与堆叠，实现射频模块性能更优，密度更高，并且集成工艺简单灵活，可靠性更好等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 模块 三维 堆叠 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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