[发明专利]一种双层芯线多段弯折整形切断机构有效

专利信息
申请号: 202011310098.2 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112547982B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 林辉勇 申请(专利权)人: 安费诺(厦门)高速线缆有限公司
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02;B21F11/00
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 麻艳
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种双层芯线多段弯折整形切断机构,属于机械领域,包括底板、整形切断组件和用于控制所述整形切断组件对双层芯线进行整形切断的驱动组件,所述驱动组件安装在所述底板上,所述整形切断组件安装在所述驱动组件输出端,所述整形切断组件包括刀座、整形刀和切断刀,所述整形刀和所述切断刀从所述芯线长度方向向所述芯线切断头一端排布安装在所述刀座上。本发明的有益效果是:利用整形切断机构,在驱动组件的带动下,对芯线进行整形切断,既实现了整形切断的自动化,也实现了整形、切断步骤的合并操作,提高工作效率,减少人工成本,并且自动化加工的芯线,加工质量也更加稳定、优质。
搜索关键词: 一种 双层 芯线多段弯折 整形 切断 机构
【主权项】:
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