[发明专利]多传感器层的制作方法、多传感器芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202011310806.2 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112479151A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王高峰;王明浩;周严 | 申请（专利权）人： | 温州悦视科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01K7/22;G01L1/18;G01L1/22;G01P15/12 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 325024 浙江省温州市龙湾*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多传感器层的制作方法，包括如下步骤：S1，于硅衬底的上表面制作第一电阻、第二电阻以及第三电阻，第一电阻用于检测外界温度；S2，再处理硅衬底，得到硅膜，硅膜配合第二电阻检测外界压力；S3，在硅衬底的上表面和下表面均制作质量块和悬臂，质量块和悬臂配合第三电阻检测外界加速度。还提供一种多传感器芯片的制作方法，具有上述的多传感器层的制作方法制作的多传感器层。还提供一种多传感器芯片，包括第一玻璃层、多传感器层、多晶硅阳极键合层以及第二玻璃层，多传感器层由上述的多传感器层的制作方法制得。本发明通过制作的多类电阻再配合制作的结构，实现了温度检测、压力检测以及加速度检测的多功能集成方案。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 制作方法 芯片 及其 | ||
【主权项】：
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