[发明专利]一种防止连线脱落的半导体激光器的应用在审

专利信息
申请号: 202011311262.1 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN112366511A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 李文豪 申请(专利权)人: 深圳市凯合达智能设备有限公司
主分类号: H01S5/023 分类号: H01S5/023;H01S5/0232;F16F15/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种防止连线脱落的半导体激光器的应用,包括外壳和激光器,所述外壳的内部开设有安装槽,所述激光器安装在安装槽的内部,所述外壳靠近安装槽的开口侧转动连接有防护盖,所述外壳靠近安装槽的底部一侧固定有卡块,所述防护盖靠近卡块的一侧开设有卡槽,所述激光器远离防护盖的一侧开设有插孔,所述激光器靠近插孔的开口侧开设有安装块槽,所述安装块槽的内部设置有安装块,所述安装块靠近插孔的一侧固定有插头,所述安装块远离插头的一端固定有线缆;当安装块带动插头插入插孔后,通过旋转固定架,使固定架的固定杆扣在激光器上,使固定块与固定槽能够对齐,通过固定块避免安装块移出安装块槽,便于将插头固定在插孔的内部,避免线缆与激光器的连接脱落。
搜索关键词: 一种 防止 连线 脱落 半导体激光器 应用
【主权项】:
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