[发明专利]LED表面贴装技术在审
| 申请号： | 202011313249.X | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112736180A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 黄欣;李建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市山本光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道上村社区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED表面装贴方法。LED表面装贴方法包括:将柔性线路板装配于柔性线路板固定夹具、将锡膏印于柔性线路板的焊盘、将LED芯片转移至LED治具，LED治具的固定槽呈阵列分布、将LED芯片自的LED治具中转移至柔性线路板的焊盘和将柔性线路板过回流焊。通过采用装配柔性线路板、印锡膏、扩晶、LED芯片转移和回流等步骤，以及具有呈阵列分布固定槽的LED治具，使得LED芯片在进行装贴时，能够一次性装贴多个LED芯片，进而提高LED表面装贴的效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 表面 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市山本光电股份有限公司，未经深圳市山本光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011313249.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种服务器功耗调节系统、方法及介质
- 下一篇：一种零部件产品分类装置
