[发明专利]具有自微孔结构的高分子官能聚合物及其超组装制备方法在审

专利信息
申请号: 202011314304.7 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112321818A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 孔彪;李继超;李勇;高翔;杨波 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C08G65/40 分类号: C08G65/40
代理公司: 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 代理人: 郁旦蓉
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种具有自微孔结构的高分子官能聚合物及其超组装制备方法,该方法包括以下步骤:步骤一,将5,5',6,6'‑四羟基‑3,3,3',3'‑四烷基‑1,1'‑螺双茚和2,3,5,6‑四氟对苯二甲腈加入有机溶剂中,然后加入有机碱或无机碱,得到混合溶液;步骤二,将混合溶液在预定温度下反应预定时间,冷却后得到反应液;步骤三,将反应液依次进行过滤、水洗、过滤以及烘干,得到具有自微孔结构的高分子官能聚合物。该方法具有制备步骤少、成键数量多、操作简单、产物易分离纯化的优点。高分子官能聚合物具有以下优点:有良好的π‑共轭结构、良好的溶解性和稳定性;具有氰基官能团,有望进行进一步改性和功能化。
搜索关键词: 具有 微孔 结构 高分子 官能 聚合物 及其 组装 制备 方法
【主权项】:
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