[发明专利]一种多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线有效
| 申请号： | 202011315345.8 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112490655B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 李海雄;王建强;吴敏宁;强国柱 | 申请（专利权）人： | 榆林学院 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/04;H01Q1/50;H01Q13/08;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 719053 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线，包括上层介质基板和下层介质基板；上层介质基板的上表面印刷有第一矩形金属贴片，第一矩形金属贴片上加工有一个十字型缝隙，下层介质基板的上表面印刷有一个十字型金属贴片，十字型金属贴片与十字型缝隙的几何尺寸相同且上下位置对应；下层介质基板的下表面印刷有第二矩形金属贴片作为接地板，第二矩形金属贴片上加工有一个圆形非金属区域，非金属化过孔的中心与圆形非金属区域的中心重合，且非金属化过孔的半径小于圆形非金属区域的半径。本发明采用激励贴片与辐射缝隙互补的结构，增加天线的谐振频点，简化了天线的结构，并且降低了天线的剖面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 介质 馈源 辐射 缝隙 互补 微带 天线 | ||
【主权项】：
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