[发明专利]一种半导体产品智能点胶设备有效
| 申请号： | 202011315589.6 | 申请日： | 2020-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN112354806B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 易佳朋;刘建辉;谢国荣;王华茂;黄辉 | 申请（专利权）人： | 深圳中科精工科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C9/12;B05C13/02;B05D3/06;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 罗郁明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体产品智能点胶设备，包括底板，在底板上设置垂直的主架板，在主架板顶端左侧设置安装板，在安装板上设置Y轴组件，在Y轴组件上设置X轴组件，在X轴组件上设置视觉点胶机构，在主架板的前壁设置旋转调整机构，在底板上对应旋转调整机构的下方设置上料机构；本发明通过设置Z轴与X、Y轴分离，在Z轴上方设置视觉点胶机构，极大节约了空间，通过设置旋转调整机构，使工件能够沿X轴方向做旋转运动，实现了对工件X轴方向的立体定位，通过设置微调机构，实现了对工件Y轴方向的立体定位，达到了精确定位点胶的效果，极大的提高了部件点胶精度和组装质量，具有很好的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 产品 智能 设备 | ||
【主权项】：
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