[发明专利]一种相控阵超声校准试块及校准方法在审

专利信息
申请号: 202011317567.3 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN112362758A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 张炯;肖俊峰;高斯峰;李永君;唐文书;南晴;高松 申请(专利权)人: 西安热工研究院有限公司
主分类号: G01N29/30 分类号: G01N29/30;G01N29/24
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 安彦彦
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种相控阵超声校准试块及校准方法,该试块包括试块基体、横通孔、吸声材料、刻度。其中试块基体正面为矩形,横通孔垂直于试块基体正面,吸声材料设置在试块基体的左下角和右上角,刻度在试块基体的上表面和下表面。本发明通过将不同深度的横通孔在横向错开设置,实现了在一次耦合中、沿着试块上表面或下表面横向扫查便可获得不同深度、不同折射角的相控阵超声探头的横通孔回波,实现了TCG的有效校准,减少了测量时间,精简了校准程序;通过在左下角和右上角设置吸声材料和消声槽,大大降低了试块的端角反射回波,使得即使横通孔离试块端角较近,端角回波也不会对横通孔回波造成严重干扰;通过在试块上表面设置刻度,实现了不同深度横通孔及其对应的不同角度相控阵超声折射角的探头耦合位置的快速准确确定。
搜索关键词: 一种 相控阵 超声 校准 方法
【主权项】:
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