[发明专利]一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴在审

专利信息
申请号: 202011317613.X 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112475517A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 吴勇;曾逸 申请(专利权)人: 深圳市金翰半导体技术有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 代理人: 罗志伟
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种用于晶元返修机的加热除锡吸嘴,包括蓄热体、导热取锡头和加热装置,所述导热取锡头嵌入在所述蓄热体之内,所述导热取锡头的头部设置在所述蓄热体之外,所述蓄热体上设有将锡排出的排锡通道,所述导热取锡头上设有取锡通道,所述导热取锡头的头部设有取锡口,所述取锡口通过所述取锡通道与所述排锡通道连通,所述加热装置设置在所述蓄热体上。本发明的有益效果是:可通过加热装置加热蓄热体,经蓄热体将热量传递给导热取锡头,通过导热取锡头的头部让被去除的锡处于熔化状态,并通过取锡口,经取锡通道,由排锡通道将锡排出,除锡彻底干净、除锡效率较高。
搜索关键词: 一种 用于 返修 加热 锡吸嘴
【主权项】:
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