[发明专利]一种基于介质集成腔体的宽带双极化相控阵天线有效
| 申请号： | 202011317736.3 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112134013B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 屈世伟;张鹏;李鹏发;杨仕文 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 陈一鑫 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 该发明公开了一种基于介质集成腔体的宽带双极化相控阵天线，涉及无线通信技术领域，雷达技术领域，特别是用于通信系统中的网格形腔体的相控阵天线领域。本发明天线布局简洁紧凑，网格形腔体布局使相控阵天线两个极化一致性高、辐射性能优秀，并具有良好的端口隔离度；馈电结构简单从而避免了复杂的馈电网络。介质集成腔体的结构进一步降低了天线的重量，并使整个天线的辐射孔径均可使用PCB工艺制作，易于加工组装，便于直接与射频前端进行集成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 介质 集成 宽带 极化 相控阵 天线 | ||
【主权项】：
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