[发明专利]一种贴片电感器自动焊接装置在审
| 申请号： | 202011318896.X | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112423490A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 谭金岜 | 申请（专利权）人： | 广州艺鸣电容器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510630 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电感器相关领域，公开了一种贴片电感器自动焊接装置，包括主箱体，主箱体内设有开口向下的焊接腔，焊接腔上端壁连通设有落料腔，落料腔后端壁连通设有开口向上的电感器腔，电感器腔后端壁连通设有推块腔，推块腔内滑动配合连接有推块，通过自动涂抹并加热焊锡膏，再移动贴片电感器至焊锡上，冷却一定时间后完成电感器焊接，实现了贴片电感器的自动焊接，减少了作业人员的工作量，提高了焊接效率，同时可以保证电感器的焊接位置，此外，利用焊接底座距离感应机构可以针对性地在焊接底座上涂抹焊锡膏，有效防止多余的焊锡膏影响其他元器件的安装，节约了焊锡膏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感器 自动 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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