[发明专利]电导体通过板构造在审

专利信息
申请号: 202011318902.1 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112838394A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: O.唐克沃特;D.A.克莱因;R.纳朗 申请(专利权)人: 泰连服务有限公司
主分类号: H01R11/09 分类号: H01R11/09;H01R9/22;H01R13/42;H02G3/22;B60R16/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈曦
地址: 瑞士沙*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 通过板(10)具有带有相对的第一表面(24)和第二表面(26)的本体(12)以及延伸穿过其中的附接构件(40)。附接构件包括壁结构(60),配置为在其中容纳电导体(38)的放置。附接构件可以包括凹入部分(116),配置为容纳电导体的外部部分,以防止电导体在其中的旋转运动。保持元件配置为,当电导体安装在壁结构中时,接触电导体并保持电导体在附接构件内的轴向放置。保持元件可以包括一个或多个闩锁元件(62),其沿着附接构件壁结构延伸且配置为径向地移动。保持元件可以配置为一旦安装在附接构件中就接触电导体的一部分。附接构件和保持元件与通过板本体成一体。
搜索关键词: 导体 通过 构造
【主权项】:
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