[发明专利]基于原子力显微镜与机械切削的层析检测装置与方法在审

专利信息
申请号: 202011321321.3 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112505360A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 吴森;陈庚亮 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01Q60/24 分类号: G01Q60/24;G01N1/28
代理公司: 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 代理人: 徐海晟
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供了一种基于原子力显微镜与机械切削的层析检测装置与方法,其中的层析检测装置,包括用于在内部形成真空环境的设备外壳、原子力显微镜、机械切削装置、控制装置,以及样品承载装置;所述样品承载装置、所述机械切削装置与所述原子力显微镜均设于所述真空环境;所述原子力显微镜包括探针,以及用于驱动所述探针运动的探针驱动结构;所述机械切削装置包括切削刀,以及用于驱动所述切削刀运动的切削刀驱动结构;所述控制装置分别通过信号对所述探针驱动结构与所述切削刀驱动结构进行控制,进一步的,可通过探针物性测量和原位切削的交替使用形成三维物性层析成像。
搜索关键词: 基于 原子 显微镜 机械 切削 层析 检测 装置 方法
【主权项】:
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