[发明专利]一种高频高速PCB覆铜箔层压板及其制备方法有效
| 申请号： | 202011322622.8 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112455020B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 卢儒;朱凉伟;刘广林;董娟 | 申请（专利权）人： | 江苏晟大元通新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/02;B32B27/06;B32B27/34;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路1*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频高速PCB覆铜箔层压板及其制备方法，所述高频高速PCB覆铜箔层压板的制备方法包括以下步骤：(1)将增强材料用树脂胶液浸渍，固化得到半固化片；(2)将铜箔预先用硅烷偶联剂进行表面处理后，再在其表面涂覆硅树脂溶液，烘干；(3)将步骤(2)处理后的铜箔置于含甲苯的密闭容器内，取出，在其上放置步骤(1)得到的半固化片，热压成型，得到所述高频高速PCB覆铜箔层压板。本发明的高频高速PCB覆铜箔层压板内部无气泡、空洞和裂纹等缺陷，硅树脂和铜箔之间粘结力牢，并且该制备方法简单易操作，可实现所有硅树脂在高频高速PCB覆铜箔层压板的规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高速 pcb 铜箔 层压板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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