[发明专利]电路板防焊层的制备方法在审
| 申请号： | 202011323205.5 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN114531787A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 黄士辅;黄钏杰;黄保钦 | 申请（专利权）人： | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 许春晓 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电路板的制备方法，包括：提供电路基板，所述电路基板包括基层和设置于所述基层表面的导电线路层；在所述导电线路层的表面覆盖防焊材料并进行半固化；在半固化的所述防焊材料上覆盖掩膜，所述掩膜开设有用于暴露部分所述防焊材料的开口；通过水解、喷砂或激光去除暴露的所述防焊材料；去除所述掩膜，并加热固化余下的所述防焊材料以形成防焊层。本申请可解决现有技术中曝光显影工艺无法在含有非紫外光型主体树脂的防焊材料中进行开窗的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 防焊层 制备 方法 | ||
【主权项】：
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