[发明专利]一种陶瓷侧壁镀金属的方法在审
| 申请号： | 202011323445.5 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112501565A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 罗素扑;袁广;黄嘉华;李胜武 | 申请（专利权）人： | 惠州市芯瓷半导体有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/18;C23C14/02;C25D3/38;C25D5/48;C25D5/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷侧壁镀金属的方法，包括有以下步骤：（1）开孔；（2）表层金属化；（3）贴干膜，做图案，将需要做侧壁金属的通孔或盲孔露出底铜；（4）金属加厚；（5）褪膜蚀刻，得到图形；（6）切割：在需要做侧壁的地方进行切割，切割时的切割宽度不能大于孔的大小；（7）打磨侧边的毛刺，得到侧壁金属。本发明通过先在陶瓷片上做盲孔或通孔，再在盲孔/通孔上做种子金属层，再电镀加厚，最后切割，工艺简单，量产容易，无需烧结或者制作模具，成本与一般的DPC相当，并且这种工艺侧壁技术厚度适中，有利于焊接、检验，可以方便客户集成化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 侧壁 镀金 方法 | ||
【主权项】：
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