[发明专利]办公用批量纸张打孔装置在审

专利信息
申请号: 202011323984.9 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN114523514A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 彭悦;王岁娜;李菲菲 申请(专利权)人: 西安锐达圣电子科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/26
代理公司: 西安佳士成专利代理事务所合伙企业(普通合伙) 61243 代理人: 李丹
地址: 710075 陕西省西安市高新*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及办公用品的技术领域,特别是涉及一种办公用批量纸张打孔装置,其通过设置,可避免纸张移动,便于打孔,同时提高打孔的精准度;包括底座、竖板、横梁、固定座、滑轨、两组滑块、导杆、两组滑套、连接板、两组气缸、安装盒、电机、钻头、预压装置和两组限位装置,底座顶端和竖板底端固定连接,横梁底端和竖板顶端固定连接,固定座顶端和横梁底端固定连接,滑轨固定安装在竖板和固定座之间,两组滑块滑动安装在滑轨上,导杆固定安装在竖板和固定座之间,两组滑套滑动套设在导杆上,滑块底端和滑套顶端固定连接,滑套底端和连接板顶端固定连接,连接板底端和气缸顶端固定连接,气缸的输出端和安装盒顶端固定连接。
搜索关键词: 公用 批量 纸张 打孔 装置
【主权项】:
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