[发明专利]生成二次钻孔文件的方法、装置、电子设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 202011325157.3 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN112328554B 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 王隆峰;刘雄;乔志 申请(专利权)人: 迈普通信技术股份有限公司
主分类号: G06F16/16 分类号: G06F16/16;H05K3/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 钟扬飞
地址: 610041 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请提供一种生成二次钻孔文件的方法、装置、电子设备及存储介质,涉及电子技术领域。该方法包括:获取印制线路板PCB上的信号线的最大允许残余长度;获取所述信号线所在的钻孔的参数信息;根据所述最大允许残余长度以及所述参数信息,确定所述信号线是否需要二次钻孔;若是,则获取对所述信号线进行二次钻孔的钻孔信息,并基于所述钻孔信息生成二次钻孔文件。本申请可自动获取信号线的最大允许残余长度以及钻孔的参数信息来综合判断是否需要二次钻孔,效率更高。并且,本申请还考虑钻孔的参数信息,这样可有效减少多钻或少钻的情况发生,从而可更加精准地识别需要进行二次钻孔的信号线。
搜索关键词: 生成 二次 钻孔 文件 方法 装置 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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