[发明专利]多层片式瓷介电容器在审
| 申请号： | 202011325285.8 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112309720A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 吴继伟;刘溪笔;戚永义;杨国兴;才纯库;孙飞;孙影 | 申请（专利权）人： | 大连达利凯普科技股份公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/38;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 116630 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种多层片式瓷介电容器，涉及电容器技术领域，本发明实施例提供的多层片式瓷介电容器，通过合理布置第一至第五内电极，并且使得第一电容部件、第二电容部件、第三电容部件以及第四电容部件的串联形成电容，且电容量相同，根据电容器分压原理，当串联的每个小电容器承受的电压为U0，则整个电容器能够承受的电压为4U0。因此本发明提供的多层片式瓷介电容器串联结构电容器能够承受更高的直流和射频电压。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 片式瓷介 电容器 | ||
【主权项】：
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