[发明专利]一种芯片的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202011326007.4 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112216661A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 徐虹;陈栋;金豆;徐霞;陈锦辉;郑芳 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/544;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214433 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其第一塑封体的芯片单元本体（10）上设置有芯片电极（113）、钝化层Ⅰ（210）、绝缘层Ⅰ（310），所述绝缘层Ⅰ开口（311）内设置金属连接件Ⅰ，所述塑封料Ⅰ（510）将金属连接件Ⅰ进行塑封，所述塑封料Ⅱ（610）包覆第一塑封体和其上方的再布线金属层（710）形成第二塑封体，在第二塑封体的上方设置钝化层Ⅱ（810）和金属连接件Ⅱ（900）。本发明能够有效地保护芯片正面，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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