[发明专利]一种MEMS深度力矢量及位置传感器在审

专利信息
申请号: 202011327170.2 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN112556894A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 李志伟;陈珂 申请(专利权)人: 四川省机械技术服务中心
主分类号: G01L1/14 分类号: G01L1/14;G01L1/20;G01B7/00;G06F3/0354
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 周永宏
地址: 610000 四川省成都市经*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种MEMS深度力矢量及位置传感器,包括安装板、弹性支撑、基板、微凸点阵、接触凸点和阵列式接触传感器,基板的上部与接触凸点相连,基板的下部通过弹性支撑与安装板相连,微凸点阵位于基板的底部,阵列式接触传感器位于安装板上且位于相邻弹性支撑之间,外部作用力作用在接触凸点上,接触凸点产生变形,同时微凸点阵与阵列式接触传感器接触从而测算出外部作用力的作用点、大小和方向。本发明所提供的一种MEMS深度力矢量及位置传感器,采用深度传感器作用原理,MEMS层通过接触弹性微凸点位置可确定力矢量方向,电子层通过触点相对位置,接触斑得到力的大小。可以同时测量力矢量、作用位置和大小。方法简便可靠,应用领域广泛。
搜索关键词: 一种 mems 深度 矢量 位置 传感器
【主权项】:
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