[发明专利]一种表面处理方法有效
| 申请号： | 202011327502.7 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112376097B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 赵玉平 | 申请（专利权）人： | 太原特益达科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/34 | 分类号： | C25D5/34;C25F3/02;C22F1/08;C22F1/02;C23G1/20;C22C9/00;B22D11/059 |
| 代理公司： | 重庆渝深律师事务所 50292 | 代理人： | 王余 |
| 地址： | 030000 山西省太*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种结晶器铜板材的表面处理方法，包括有(1)预处理；（2）碱性电化学腐蚀处理；（3）高温退火还原，通过处理获得多孔结晶器铜板材，所述板材表面的孔道丰富，热应力低，可作为电镀结晶器的优选基材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
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