[发明专利]三维NAND存储器及其制备方法在审
申请号: | 202011328734.4 | 申请日: | 2020-11-24 |
公开(公告)号: | CN112466883A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 王子行;周颖;李明 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11565 | 分类号: | H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 高园园 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种三维NAND存储器及其制备方法,该方法通过设置支撑孔,该支撑孔包括互相垂直的第一支撑孔及第二支撑孔,且设置第一支撑孔沿第一方向的顶部长度大于第一支撑孔沿第二方向的顶部长度,第二支撑孔沿第二方向的顶部长度大于第二支撑孔沿第一方向的顶部长度,有效提高支撑孔的开孔面积,降低高深宽比深孔刻蚀的难度;同时将支撑孔设置为互相垂直的形式,可有效降低刻蚀过程中,非垂直的刻蚀离子在掩膜及孔壁上的撞击反射效果,缓解支撑孔的Bow尺寸,使其不会挤压后续工艺的工艺窗口;最后,相邻第二支撑孔之间可设置器件的功能导电孔区域,从而在不牺牲功能导电孔区域的前提下有效增大了支撑孔的开孔面积。 | ||
搜索关键词: | 三维 nand 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的