[发明专利]一种实现随焊局部水冷的搅拌摩擦焊装置及方法有效

专利信息
申请号: 202011329054.4 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN112404694B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 黄体方;万龙;黄永宪 申请(专利权)人: 昆山哈工万洲焊接研究院有限公司;哈尔滨工业大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 代理人: 王恒
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及焊接,更具体的说是一种实现随焊局部水冷的搅拌摩擦焊装置及方法。该方法包括以下步骤:步骤一、设置第一材料和第二材料并将二者进行固定使得内端面贴合,第一材料和第二材料上表面的高度差不大于0.5mm;步骤二、设置焊接设备,将焊接设备的旋转轴与所述夹持柄固接;步骤三、在焊接过程中使围挡位于第一材料和第二材料中温度较高的一侧,并使围挡的长边平行于焊接方向;步骤三、启动所述焊接设备使搅拌针旋转,将搅拌针逐渐扎入到第一材料和第二材料的焊接部位,达到预定深度后,耐高温橡胶圈压缩变形。降低焊接过程中温度较高的一侧材料的峰值温度,使两材料焊接过程温度场的差距减小。
搜索关键词: 一种 实现 局部 水冷 搅拌 摩擦 装置 方法
【主权项】:
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