[发明专利]一种焊锡合金及其制备方法有效
| 申请号： | 202011329362.7 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112475664B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 陈钦;罗登俊;徐华侨;武志磊;胡文学 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及焊接材料技术领域，具体涉及一种焊锡合金及其制备方法，至少包括：Sn、Ag、Cu、Bi、Sb，焊锡膏合金还包括Ni、Co、In；通过焊锡合金还制备了焊锡膏，得到的焊锡膏不会出现坍塌、铜板腐蚀的问题，通过控制金属的种类以及各金属之间的比例，有效提高焊锡合金材料的抗跌落以及抗热冲击性能；进一步提高焊锡膏的抗老化性、冷热循环性、拉伸性能，减小润湿时间、提高润湿力和热疲劳性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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