[发明专利]一种合金电镀液的制备方法有效
| 申请号： | 202011329983.5 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112376091B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 赵玉平 | 申请（专利权）人： | 峨山金峰金属制品有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/34;C25F3/02;C23G1/20;B22D11/059 |
| 代理公司： | 蚌埠幺四零二知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人： | 尹杰 |
| 地址： | 653200 云南省玉溪*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电镀Co‑Ni合金电镀液的制备方法，所述其中所述镀液能够有效的抑制CoNi异常沉积，且获得的镀层的晶粒小，表面光滑，内应力低，深镀能力强，电镀效果优于同类镀液。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 电镀 制备 方法 | ||
【主权项】：
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