[发明专利]一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011330108.9 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN112469199A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 浦恩祥;刘毅;惠宇;武海军;陈登权;尹俊美;付全;马丽华;戴华;张健康;卢绍平;姚亮 申请(专利权)人: 贵研铂业股份有限公司;大连大学
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/02
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650000 云南省昆明市高新*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法,包括:1)在电路板编辑软件中编辑电路图形,2)将编辑的图形文件转移到激光雕刻机软件中,3)将表面清理好的氮化铝陶瓷片放在激光雕刻机上,设置参数,使用激光雕刻机在氮化铝陶瓷表面扫描出电路图并构成分解层,设置参数包括,扫描功率(0‑100W)、扫描速度(0‑1000mm/s),扫描间距(0.01‑1mm)。其中所述的清理好的氮化铝陶瓷片,包括除油,除杂质,水洗,烘干过程,4)将雕刻好的氮化铝陶瓷片进行化学镀铜,然后化学镀银(或金),5)将镀银或镀金后的电路板清理烘干密封保存待用,同时,本方法从设计到制备,均使用电脑软件和机器完成,自动化程度高,从而保证了电路板的精度,成本低,适用于大规模生产。
搜索关键词: 一种 氮化 陶瓷 电路板 制备 方法
【主权项】:
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