[发明专利]晶粒键合设备和晶粒键合方法在审
| 申请号： | 202011330424.6 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112563125A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 胡庆云;胡金 | 申请（专利权）人： | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/67;H01L25/16;H01L25/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 虞凌霄 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶粒键合设备和晶粒键合方法，该晶粒键合设备包括：激光发生器；键合台，位于所述激光发生器发出的激光的光路上；压头，为透光材质；升降模块，用于带动所述压头在垂直于所述键合台的方向运动。上述晶粒键合设备通过压头向晶粒施加压力，同时激光透过压头使粘合材料融化，使晶粒在与基板键合过程中不会随着粘合材料融化而产生位置偏移或者角度变化，实现LED晶粒与基板稳定键合。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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