[发明专利]用于膜电极的贴合装置在审

专利信息
申请号: 202011330561.X 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN112421084A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 无锡先导智能装备股份有限公司
主分类号: H01M8/1004 分类号: H01M8/1004;H01M4/88
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 杜萌
地址: 214123 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种用于膜电极的贴合装置,贴合装置上料工位、下料工位及贴合工位,上料工位和下料工位具有沿第一方向间隔排布,贴合装置包括第一送料机构、第二送料机构及定位贴合机构。第一送料机构用于将片料从上料工位输送至下料工位,第二送料机构设置于第一送料机构的下游,用于将位于下料工位的片料输送至位于贴合工位的第一料带上,定位贴合机构设置于贴合工位,用于对位于贴合工位的第一料带及位于第一料带上的片料进行定位以及加热,以使片料与第一料带相贴合。通过设置上述的贴合装置,只需要将其中一个料带裁切成片料,然后将片料与第一料带相贴合,提高了生产效率。
搜索关键词: 用于 电极 贴合 装置
【主权项】:
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