[发明专利]一种复合型硅胶按键及成型方法在审
| 申请号： | 202011331662.9 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112490040A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 丁志华;张佩韵 | 申请（专利权）人： | 捷讯精密橡胶（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/02 | 分类号： | H01H13/02;H01H13/14;H01H11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合型硅胶按键，包括采用硅胶材质一体成型的支撑部、弹性连接部、按压部及轴芯，所述按压部还具有采用埋入或射出成型的方法与硅胶按键本体复合成型的非硅胶材质且硬度大于硅胶材质的复合部，所述复合部与轴芯沿按压方向同轴对应设置，且设置在所述按压部对应键帽的一侧或者对应所述轴芯的一侧。本发明由于在硅胶按键的按压部接触键帽的一侧或对应轴芯的一侧复合进入非硅胶材质且硬度大于硅胶材质的复合部，复合部的存在使得按压部的反弹力更加优异，从而有效提高了按键的Click及寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 硅胶 按键 成型 方法 | ||
【主权项】：
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