[发明专利]一种多孔性次毫米层与高致密性复合微米层连接的多层结构复合块材的制备方法有效
| 申请号： | 202011333712.7 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112448010B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 温良成;曹更玉 | 申请（专利权）人： | 广东石油化工学院 |
| 主分类号： | H01M8/1226 | 分类号： | H01M8/1226;H01M8/1246 |
| 代理公司： | 厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246 | 代理人： | 宁霞光 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多孔性次毫米层与高致密性复合微米层连接的多层结构复合块材的制备方法，包括制备次毫米厚度的陶瓷生胚，烧结成多孔状次毫米厚度的陶瓷基板；在多孔状次毫米厚度的陶瓷基板上形成致密化金属氧化物薄层；然后在形成下层易还原成金属态的致密化金属氧化物薄层完全包覆次毫米多孔层；再制备微米级高度致密化的氧化物/盐类复合层；抛光移除部分易还原成金属态的致密化金属氧化物薄层，形成毫米多孔层/易还原成金属态的致密化金属氧化物薄层/高致密复合体层；最后进行还原处理，将易还原成金属态的致密化金属氧化物薄层变为多孔性结构。该方法制备的多孔块材可以作为电解质基板使用时可提高电池的运转效能，并且可以降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 毫米 致密 复合 微米 连接 多层 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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