[发明专利]三维集成电路电磁仿真全三维网格快速生成方法及装置有效
| 申请号： | 202011334621.5 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112132973B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 唐章宏;邹军;汲亚飞;王芬;黄承清 | 申请（专利权）人： | 北京智芯仿真科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T17/20 | 分类号： | G06T17/20;G06F30/23 |
| 代理公司： | 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44453 | 代理人： | 杨贤 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区信*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了三维集成电路电磁仿真全三维网格快速生成方法及装置：收集并设置所有层的集成电路版图多边形的层信息，将所有层的多边形投影到同一层并进行初始网格剖分；采用边交换法恢复所有多边形的边，并在多边形边的交点插入新的网格节点；对投影到同一层的多边形的边进行简化与对齐，并对简化与对齐后的多边形及整个集成电路版图区域进行三角形网格剖分；将剖分的三角形网格在厚度方向扩展为三棱柱网格，并根据层界面纵向位置将其分割为多个三棱柱；根据多边形的层信息确定其平行平板场域跨越的层，从而确定分割的三棱柱所在的区域。实现了通过二维网格剖分的时间复杂度对多尺度的复杂的三维集成电路进行平面方向非结构的三维三棱柱网格剖分。 | ||
| 搜索关键词： | 三维集成电路 电磁 仿真 三维 网格 快速 生成 方法 装置 | ||
【主权项】：
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