[发明专利]多基岛引线框架的封装结构在审
| 申请号： | 202011335721.X | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112133688A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 卢小敏;王立 | 申请（专利权）人： | 苏州纳芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多基岛引线框架的封装结构，通过在与基岛分离间隔设置的内引脚阵列内设置支撑筋，来将基岛与外框架连接，且支撑筋分别与芯片和内引脚无电性连接，在满足隔离芯片隔离耐压的条件下，第一，增加了引线框架的稳定性，尤其是基岛与外框架的连接强度，提升了隔离芯片封装作业的稳定性；第二，支撑筋与芯片和内引脚无电气连接关系，从而能释放出更多的内引脚用于不同的功能定义，使得芯片的线路设计更加灵活，满足不同产品对引脚进行定义的需求，降低封装成本；第三，支撑筋设在内引脚阵列内部，满足隔离芯片爬电距离的要求设计的同时，对引线框架的尺寸结构设计不会造成不利影响，有利于封装结构小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 多基岛 引线 框架 封装 结构 | ||
【主权项】：
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