[发明专利]包括容纳包封物嵌埋的半导体裸片的罐的半导体装置在审
| 申请号： | 202011335846.2 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112838061A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 林慧莉;杜润鸿;叶炳良 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置(10)包括：导电罐(11)，其包括平坦部分(11A)和从平坦部分(11A)的边缘延伸的至少一个外围边沿部分(11B)；半导体裸片(12)，其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘(12A)和设置在第二主面上的第二接触焊盘(12B)，其中，第一接触焊盘(12A)电连接到罐(11)的平坦部分(11A)；电互连器(13)，其与第二接触焊盘(12A)连接；和包封物(14)，其设置在半导体裸片(12)之下而包围电互连器(13)，其中，电互连器(13)的外表面从包封物(14)的外表面凹入。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 容纳 包封物嵌埋 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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