[发明专利]一种低功耗软磁合金材料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202011337373.X 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112530655B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 杨明雄 申请(专利权)人: 广东泛瑞新材料有限公司
主分类号: H01F1/147 分类号: H01F1/147;H01F1/26;H01F41/02;B22F1/00;B22F9/08;C22C30/00;C22C38/02;C22C38/08
代理公司: 广州市诺丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44714 代理人: 任毅
地址: 511547 广东省清远市清城区石角镇了*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于磁材料制备领域,公开了一种低功耗软磁合金材料及其制备方法和应用,该低功耗软磁合金材料的制备方法包括如下步骤:将铁、硅、镍、磷、硼、碳熔炼成金属液,再进行雾化形成球形颗粒,并冷却,得到粉末;将上述粉末的表面喷涂氧化物和磷酸溶液,热还原处理,得到表面形成绝缘层的粉末;将热处理后的粉末与硅溶胶和环氧树脂混合,再进行喷雾干燥制粒,即得软磁合金颗粒;将软磁合金颗粒进行压力成型,再进行热处理,即得。本发明制备的软磁合金材料,磁通密度高,颗粒内部和颗粒间涡流小,功耗得到降低,能够满足目前器件对高绝缘、高频化、高饱和磁通密度和低功耗的需求。
搜索关键词: 一种 功耗 合金材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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