[发明专利]用于估算功率模块的功率半导体器件的结温的方法和系统在审
| 申请号： | 202011339979.7 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN113655356A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李制桓 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;甄雁翔 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于估算功率模块的功率半导体器件的结温的方法和系统。所述方法包括：基于第一功率半导体器件的功率损耗和热阻来计算第一功率半导体器件的结温预测值，并且基于第二功率半导体器件的功率损耗和热阻来计算第二功率半导体器件的结温预测值。通过将温度传感器感测到的感测温度减去第一功率半导体器件的结温预测值来计算散热器的温度预测值。然后，通过将散热器的温度预测值与第二功率半导体器件的结温预测值相加来最终确定第二功率半导体器件的结温。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 估算 功率 模块 半导体器件 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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