[发明专利]一种轻质合金中厚板焊后预应力校形及强化方法在审
| 申请号： | 202011340545.9 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112570491A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 谈正晓 | 申请（专利权）人： | 浙江思印科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D1/00 | 分类号： | B21D1/00;C21D7/06;C22F1/04;C22F1/18;B24B9/04;B24B55/06;B24B47/12 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 田江飞 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轻质合金中厚板焊后预应力校形及强化方法，属于焊接校形及强化的技术领域，所述方法包括如下部分步骤：步骤S1：焊接件加工，采用焊接工艺参数对轻质合金中厚板进行单面焊接双面成型，焊接后保持工件处于夹持状态固定并冷却。本发明中，利用撞针式超声波喷丸设备进行校形及强化，通过更换不同大小的多撞针式工作头，实现校形和强化功能，操作方便，且高效，能够同步完成打磨以及焊接工作，通过进行打磨使得焊接面呈斜面形结构，便于对较厚的轻质合金中厚板进行焊接处理，且通过利用打磨低温刚结构所产生的热能对其进行预热，在实现节能的基础上，可降低焊缝产生的概率，并削弱应力的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 厚板 预应力 强化 方法 | ||
【主权项】：
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